Видео ютуба по тегу Flip Chip Bonder

TDK AFM 15 Flip Chip Bonder
TDK AFM 15 Flip Chip Bonder
High accuracy Flip Chip Beamsplitter module | Die Bonder T-3002-Pro | Dr. Tresky AG
High accuracy Flip Chip Beamsplitter module | Die Bonder T-3002-Pro | Dr. Tresky AG
ВВЕДЕНИЕ В ТЕХНОЛОГИЮ ПЕРЕВЕРНУТОГО ЧИПА
ВВЕДЕНИЕ В ТЕХНОЛОГИЮ ПЕРЕВЕРНУТОГО ЧИПА
[Eng Sub] Процесс присоединения кристалла Flipchip: Bump, MR (Mass Reflow), TCNCP, LAB (Laser Assist Bond), NCP
[Eng Sub] Процесс присоединения кристалла Flipchip: Bump, MR (Mass Reflow), TCNCP, LAB (Laser Assist Bond), NCP
ADAT3 XF TwinRevolve: революционное решение для технологии склеивания кристаллов методом переворота кристалла
ADAT3 XF TwinRevolve: революционное решение для технологии склеивания кристаллов методом переворота кристалла
SET - ACCµRA Plus Flip-Chip Bonder
SET - ACCµRA Plus Flip-Chip Bonder
Flip Chip Pick & Place #1
Flip Chip Pick & Place #1
SET - ACCµRA100 / OPTO Flip-Chip Bonder
SET - ACCµRA100 / OPTO Flip-Chip Bonder
05. Bonding Frames on chip with Al electrodes with Flip-chip bonder Fine Placer Pico
05. Bonding Frames on chip with Al electrodes with Flip-chip bonder Fine Placer Pico
High-Speed & High-Accuracy Flip Chip Bonder YSB55W
High-Speed & High-Accuracy Flip Chip Bonder YSB55W
S-King Product: Flip Chip Die Bonder (High Precision Solution)
S-King Product: Flip Chip Die Bonder (High Precision Solution)
Nordson ASYMTEK: The NexJet System - Flip Chip Underfill
Nordson ASYMTEK: The NexJet System - Flip Chip Underfill
Flip-Chip Bonding Process using a Finetech Bonder
Flip-Chip Bonding Process using a Finetech Bonder
Flip Chip Die Bonder Model 850
Flip Chip Die Bonder Model 850
T-5300-W Thermocompression Bonding for Flip Chip
T-5300-W Thermocompression Bonding for Flip Chip
Karl Suss / SET FC 150 Flip Chip Bonder (A# 69445)
Karl Suss / SET FC 150 Flip Chip Bonder (A# 69445)